平头哥2027届实习生招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,北京市,深圳市,杭州市,成都市

岗位

芯片设计/验证/DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片软件工程师(AI方向),计算机体系结构工程师,芯片软件测试开发工程师,芯片项目devops工程师,芯片固件/操作系统工程师,AI芯片驱动工程师,Al计算加速软件工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片性能分析优化工程师,芯片工具研发工程师,芯片编译研发工程师,深度学习AI编译和推理引擎研发工程师,封装方案与设计工程师,模拟设计工程师,器件model工程师,芯片物理设计工程师,信号完整性/电源完整性工程师,硬件开发工程师,ATE测试工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。