校招

【实习招聘】伏达

【实习招聘】伏达

收录时间:2026-07-17

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2027届校招
招聘批次
2027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
工作地点
合肥市,上海市,深圳市,北京市,杭州市
岗位
芯片设计实习生,硬件开发实习生,软件研发实习生,测试实习生,工艺实习生
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。