【实习招聘】伏达
【实习招聘】伏达
收录时间:2026-07-17
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 合肥市,上海市,深圳市,北京市,杭州市
- 岗位
- 芯片设计实习生,硬件开发实习生,软件研发实习生,测试实习生,工艺实习生
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。
【实习招聘】伏达
收录时间:2026-07-17
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。