孛璞半导体2027届校园招聘
孛璞半导体2027届校园招聘
收录时间：2026-08-31
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2026届/2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,杭州市
- 岗位
- 硅光芯片设计工程师,高级硅光芯片设计工程师(无源),高级硅光芯片设计工程师(有源),芯片系统工程师,FAE工程师,CTO办公室技术工程师(AI数据中心),CTO办公室技术工程师(网络架构),封装工艺工程师,管培生(综合职能方向)
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。