孛璞半导体2026春季校园招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市

岗位

嵌入式软件工程师,硅光芯片工程师,高级硅芯片工程师(有源),版图工程师,硅光测试工程师,工艺工程师,测试工程师,系统工程师,硬件工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。