校招

厦门金旅2027校园招聘

厦门金旅2027校园招聘

收录时间:2026-09-16

招聘信息

企业性质
私企
校招类型
2027届校招
招聘批次
202027届
学历要求
本科/本科及以上
行业
汽车制造/维修/零配件
工作地点
厦门市
岗位
研发工程师,工艺工程师,海外销售—语言类,海外销售—工科类,国内销售,海外技术服务工程师
截止时间
尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。