华为半导体业务部2027届应届生招聘
华为半导体业务部2027届应届生招聘
收录时间：2026-08-18
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 深圳市,上海市,北京市,南京市,杭州市,西安市,东莞市,武汉市,成都市,苏州市
- 岗位
- 芯片与器件设计工程师,Al Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。