华为半导体业务部-无线终端芯片业务部 2027届应届生招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

202027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

深圳市,上海市,北京市,南京市,杭州市,西安市,武汉市

岗位

Al Infra 工程师,AI 应用工程师,AI 安全与隐私工程师,AI 模型工程师,技术研究工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,软件开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料高级工程师,热设计高级工程师,软件开发高级工程师,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,Al Infra 研究员,AI 应用研究员,AI 安全与隐私研究员,AI 模型研究员,光技术研究员,计算技术研究员,算法研究员,网络安全与隐私保护研究员,无线技术研究员

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。