北京君正2027届秋季校园招聘
北京君正2027届秋季校园招聘
收录时间：2026-08-24
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 北京市,合肥市,武汉市,深圳市
- 岗位
- 嵌入式软件工程师,IC设计工程师,算法工程师,AI系统工程师,数字IC前端工程师,嵌入式软件工程师,应用工程师,芯片后端工程师,CPU软件工程师,算法工程师,版图设计工程师,数字IC前端工程师,嵌入式软件工程师,模拟IC设计工程师,版图工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。