全信股份2027届校园招聘
全信股份2027届校园招聘
收录时间：2026-10-12
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 南京市,上海市
- 岗位
- 线缆研发工程师,材料研发工程师,光纤研发工程师,线缆组件研发工程师,光模块研发工程师,光缆组件研发工程师,连接器研发工程师,FPGA研发工程师,硬件研发工程师,FPGA/嵌入式软件开发工程师(DPU研发),工艺工程师,交付计划专员
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。