全信股份2026春季校园招聘
全信股份
收录时间：2026-03-19
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届,2027届,2028届
- 学历要求
- 硕士/硕士及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 南京市
- 岗位
- FPGA开发工程师,嵌入式研发工程师,线缆研发,连接器研发,组件研发,算网融合研究,系统测试工程师,FPGA仿真调试工程师,接口调试开发工程师,硬件调试开发工程师,人力资源专员
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。