光迅科技2027届秋季校园招聘
光迅科技2027届秋季校园招聘
收录时间:2026-09-07
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 武汉市
- 岗位
- 光学与工艺工程师,硬件工程师,应用软件工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式软件工程师(FPGA),工艺工程师,IE工程师,售后技术支持工程师,技术支持与服务工程师,产品工程师,测试工程师,可靠性工程师,结构工程师,芯片工艺工程师,芯片设计工程师,产品工程师(硬件方向),材料测试工程师,结构工程师(光电),芯片工艺工程师(MOCVD外延工艺方向),大客户销售工程师(国内),大客户销售工程师(国际),售前经理,物流仓储工程师,项目管理工程师,计划工程师,采购商务工程师,采购履行工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。