乐鑫科技 2027 届秋季校园招聘
乐鑫科技 2027 届秋季校园招聘
收录时间:2026-07-05
招聘信息
- 企业性质
- 中外合资/港资/台资
- 校招类型
- 2027届校招
- 招聘批次
- 2027届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,深圳市,苏州市
- 岗位
- 模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,通信算法工程师,CPU设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC中端工程师,芯片系统测试工程师,射频系统验证工程师,嵌入式软件开发工程师(wi-F),嵌入式软件开发工程师(BluetoothLE),嵌入式软件开发工程师(Matter/Zigbee/Thread),嵌入式软件开发工程师(uinux),嵌入式软件开发工程师(应用方案),自动化测试开发工程师,嵌入式软件开发工程师M5Stack,Linux工程师M5Stack,前端开发工程师M5Stack,AI SDK & Framework Engineer,Al Kernel & Performance Engineer,ATE开发工程师,项目管理培训生,供应链管理培训生,人力资源管理培训生,商务管理培训生,数字营销管理培训生,UI/UX设计师(视觉产品方向),海外技术支持工程师M5Stack
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。