为旌2027届校园招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

上海市,北京市,深圳市,西安市,南京市,武汉市

岗位

芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片后端工程师,Android BSP软件工程师,Linux嵌入式软件工程师,驱动软件工程师(SP,多媒体,编解码),软件算法工程师(ISP, DSP, AI),芯片封装工程师,芯片ATE测试工程师,硬件工程师,音频工程师,自动化测试开发工程师,AI芯片编译器开发工程师,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。