为旌2026届校园招聘正式启动！
为旌科技
收录时间：2025-09-04
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届秋招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 电子设备/消费电子/芯片/半导体/集成电路/计算机硬件/光学光电
- 工作地点
- 北京,上海,深圳,西安
- 岗位
- 芯片设计工程师 芯片实现工程师 芯片验证工程师 芯片后端工程师 嵌入式软件工程师 驱动软件工程师（ISP、多媒体、编解码） 软件算法工程师（ISP、DSP、AI） 编译器及工具链开发工程师 图像/AI算法工程师 影像质量工程师
- 截止时间
- 10月31日
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。