为旌2026届春季校园招聘&实习生招聘
为旌
收录时间：2026-03-09
招聘信息
- 企业性质
- 私企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届,2027届,2028届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 上海市,南京市,深圳市,北京市,西安市
- 岗位
- 硬件工程师,芯片实现工程师,芯片ATE测试工程师,芯片PISI工程师,芯片后端工程师,芯片验证工程师,芯片设计工程师,Android BSP开发工程师,音频工程师,驱动软件(ISP、多媒体、编解码)工程师,软件(ISP、DSP、AI)算法工程师,自动化测试开发工程师,嵌入式软件工程师,编译器及工具链开发工程师,AI算法工程师(软件),AI算法工程师影像质量工程师,图像算法工程师
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。