中茵微电子2026春季招聘

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体

工作地点

北京市,上海市,成都市,苏州市,南京市,无锡市

岗位

高速接口模拟设计工程师,封装设计/仿真工程师,数字IC验证工程师,数字后端工程师,DFT可测性设计工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。