中移集成 2026 春季校园招聘正式启动
中移集成
收录时间：2026-03-18
招聘信息
- 企业性质
- 国企/央企
- 校招类型
- 2026届校招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 本科/本科及以上
- 行业
- 电子设备/消费电子/芯片/半导体/集成电路/计算机硬件/光学光电
- 工作地点
- 北京,合肥,成都,哈尔滨,长春,沈阳,广州,深圳,南京,上海,杭州,福州,济南,郑州
- 岗位
- 研发类,技术类,产品类（计算机、电子信息、通信、软件、网络工程等相关专业）
- 截止时间
- 尽快投递
公告内容
暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。