中国电科芯片技术研究院2026届校园招聘正式启动！

招聘信息

企业性质

国企/央企

校招类型

2026届秋招

招聘批次

2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

电子设备/消费电子/芯片/半导体/集成电路/计算机硬件/光学光电

工作地点

重庆

岗位

单晶材料工艺开发技术 质量技术岗 上位机软件设计技术岗 微波混合集成工艺设计技术岗 射频系统设计技术岗 射频微系统设计技术岗 逻辑开发技术岗 射频设计技术岗 射频电路设计技术岗 数字电路硬件设计技术岗 测试开发技术岗 版图、结构设计技能岗 信号处理设计技术岗 组部件电源设计技术岗 模块电源设计技术岗 混合电源设计技术 产品测试工艺开发 铌酸锂薄膜调制器设计研发 光电子封装工艺开发 光学精密加工工艺开发 光电集成设计 光电子芯片工艺开发 软件与算法设计技术岗 电路设计与仿真技术岗 工艺研发设计 隔离器件/模块设计岗 封装测试工艺开发技术岗 芯片制造工艺开发技术岗 组件研发设计技术岗 模块研发设计技术岗 器件研发设计技术岗 芯片研发设计技术岗 材料研发设计技术岗 数字电路设计技术岗 光电探测器与集成器件设计技术岗 模拟电路设计技术岗 封装工艺开发技术岗 测试开发技术 测试开发技术 半导体工艺开发技术岗 硬件电路设计技术岗 机械设计技术岗 机械设计技术岗 电子装联工艺技术岗 真空镀膜工艺技术岗 系统设计技术岗 结构设计技术岗 压电器件设计岗 微波器件设计技术岗 压电陶瓷材料设计岗 晶体器件设计技术岗 惯性结构设计 半球陀螺工艺设计 惯性电路设计 系统集成设计技术岗 微系统工艺研究技术岗 支撑技术岗 数字电路设计技术岗 射频电路设计技术 模拟电路设计技术岗 版图设计技术 支撑技术 系统产品设计技术 数模混合电路设计技术 精益工程岗 机加工艺技术岗 产品质量技术岗 电镀工艺岗 陶瓷工艺岗 烧结工艺 外壳设计岗 可靠性技术岗 成品检验技术岗 模拟电路设计技术岗

截止时间

尽快申请

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。