中国电信天翼物联2026校园招聘
中国电信天翼物联2026校园招聘
收录时间:2025-09-22
招聘信息
- 企业性质
- 国企/央企
- 校招类型
- 2026届秋招
- 招聘批次
- 2026届
- 学历要求
- 硕士/硕士及以上
- 行业
- 半导体/制造业/汽车/电子/电器/机械/新能源/芯片/半导体
- 工作地点
- 南京市,广州市
- 岗位
- AI应用开发工程师,嵌入式开发工程师,硬件开发工程师,AI应用开发工程师
- 截止时间
- 尽快申请
公告内容
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。
中国电信天翼物联2026校园招聘
收录时间:2025-09-22
暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。