校招

中国工商银行软件开发中心2026年度校园招聘

中国工商银行软件开发中心2026年度校园招聘

收录时间:2025-09-16

招聘信息

企业性质
国企/央企
校招类型
2026届秋招
招聘批次
2026届
学历要求
本科/本科及以上
行业
金融/基金证券/保险/资管/投融资/量化
工作地点
珠海市,广州市,上海市,北京市,杭州市,成都市,西安市
岗位
前端开发,后端开发,数据库开发,移动端开发,人工智能,大数据,云计算,物联网,分布式技术量子计算,大模型,前瞻技术研究,信息安全,量子安全及密码算法研究,系统技术管理,数据分析,定价估值模型,应用运维SRE工程师,运维开发工程师,应用环境运行,用户体验设计
截止时间
尽快申请

公告内容

暂未收录公告正文,具体岗位与报名要求请查看公告原文。