中国工商银行软件开发中心2026年度春季校园招聘

招聘信息

企业性质

国企/央企

校招类型

2026届校招

招聘批次

2025届,2026届

学历要求

本科/本科及以上

行业

金融/基金证券/保险/资管/投融资/量化

工作地点

珠海市,广州市,北京市,杭州市,成都市,西安市

岗位

前端开发,后端开发,数据库开发,移动端开发,人工智能,大数据,云计算,物联网,区块链,分布式技术,量子计算,大模型,金融算法研究,信息安全,量子安全及密码算法研究,运维开发工程师,应用环境运行,系统技术管理,数据分析

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。