中兴微电子2027届“未来领军”招募

招聘信息

企业性质

私企

校招类型

2027届校招

招聘批次

2027届

学历要求

本科/本科及以上

行业

通信/电子/半导体

工作地点

深圳市,南京市,北京市,长沙市,西安市,成都市,武汉市,上海市

岗位

RV核开发工程师,时钟IC设计工程师,一致性总线开发工程师,射频IC设计工程师(TX/RX/mmw),IC系统工程师(WIFI),数字IC开发工程师(WIFI),数字IC开发工程师(智联交换),数字IC开发工程师(SoC/ASsIC),数字IC开发工程师(6G数字),数字IC开发工程师(SoC/AsIC),数字IC开发工程师(基带芯片/DPU),数字IC开发工程师(SOC及NPU),数字IC开发工程师(高速SerDes),数字IC开发工程师(高速存储/互联),数字IC开发工程师(数模混合/建模/仿测一致性),模拟IC工程师(AD/DA),模拟IC工程师(MSP自动化平台AI),模拟IC工程师(ADC/DAC/射频/PLL/时钟),模拟IC工程师(SerDes\CDR\ADDA\AFE\TX\PLL\LDD\LA\TIA\PHY\D2D\DDR),模拟IC工程师(射频/毫米波/电源/时钟/数模转换器/演算法/收发机/光传输/AI),IC验证工程师(WIFI),IC验证工程师(高速SerDes),IC验证工程师(高速存储/互联),IC DFT工程师,工艺开发工程师,IC后端设计工程师,Memory设计工程师,IC AI物理实现工程师,标准单元库开发工程师,IC可靠性工程师,IC量产测试开发工程师,IC封装工程工程师(3DIC,SiPl,热设计,封装工艺),AI算法工程师(具身智能),IC算法工程师(数模混合),AI算法工程师(智能家庭终端),IC软件开发工程师(芯片驱动),IC软件开发工程师(5G嵌入式软件),IC软件开发工程师(汽车电子智能座舱),IC软件开发工程师(汽车电子AI大模型),IC软件开发工程师(无线短距通信WiFi),IC软件开发工程师(5G基带软件/协议软件),IC硬件开发工程师(汽车电子硬件),模拟版图工程师(高速SerDes),IC应用工程师

截止时间

尽快投递

公告内容

暂未收录公告正文，具体岗位与报名要求请查看公告原文。