上海科技大学与上海联和投资有限公司联合招聘博士后1名（先进封装方向）
收录时间：2026-04-30
招聘信息
- 省份
- 上海
- 城市
- 上海市
- 招聘分类
- 高校
- 招聘人数
- 1人
- 报名时间
- 自2026/4/30起
公告内容
周平强，上海科技大学信息学院教授、副院长、博士生导师。长期研究方向涵盖集成电路设计自动化（EDA）、人工智能芯片、计算机系统架构，在TCAD、TVLSI等国际期刊会议发表论文80余篇。担任IEEETC
当前收录了公告摘要，完整要求请查看公告原文。
来源：事业单位招考
收录时间：2026-04-30
周平强，上海科技大学信息学院教授、副院长、博士生导师。长期研究方向涵盖集成电路设计自动化（EDA）、人工智能芯片、计算机系统架构，在TCAD、TVLSI等国际期刊会议发表论文80余篇。担任IEEETC
当前收录了公告摘要，完整要求请查看公告原文。
来源：事业单位招考